EP62-1LPSP透明，低粘度环氧树脂

Master Bond EP62-1LPSP光学透明，低粘度环氧树脂提供了一系列的强度，电气和处理性能，非常适合粘合，密封，涂层和封装应用。

• 提供高拉伸和拉伸搭接剪切强度超过2,000 psi
• 粘结良好的各种基材，包括金属，复合材料，玻璃和许多塑料
• 在环境温度下提供非关键的四比一的混合比例和12至24小时的打开时间
• 150至300 cps的稀混合粘度可以通过加热进一步降低
• 固化时放热低，可用于大型封装
• 提供多种治疗方案
• 能在低至60至70℃的温度下固化吗
• 在125℃时可以更快地固化
• 特点:玻璃化转变温度大于125℃
• 热稳定
• 可在-60至400 F的宽温度范围内使用
• 耐暴露于化学物质，如水，燃料，油，溶剂，酸和碱
• 可靠的电绝缘体，体积电阻率超过1014欧姆-厘米