Master Bond Supreme 11HTLP双组分环氧树脂

Master Bond Supreme 11HTLP是一种由两部分组成的环氧树脂，适用于航空航天、电子和特种OEM行业。

• 结合用户友好的处理和高物理强度的概况
• 在剪切和剥离模式下，具有超过3,200 psi和20 pli的高粘结强度
• 粘结良好的各种基材，包括金属，玻璃，陶瓷，复合材料，橡胶和塑料
• 能够承受剧烈的热循环以及冲击和冲击
• 可在-100-400 F (-73.33-204.44 C)的宽温度范围内使用
• 特性按重量或体积一比一的混合比例，100克(0.22磅)批次的工作寿命为90-120分钟
• 充分的混合是通过颜色编码，因为A部分是灰色的，B部分是琥珀色的
• 具有高粘度，同时保持流动特性
• 能在室温下固化还是在高温下更快固化
• 固化后收缩率低，尺寸稳定
• 随时可加工的
• 体积电阻率超过10¹³ohm-cm
• 提供可靠的电气绝缘值
• 耐多种化学物质，包括水，油和燃料，100%活性