Master Bond Supreme 11HTLP是一种由两部分组成的环氧树脂,适用于航空航天、电子和特种OEM行业。
- 结合用户友好的处理和高物理强度的概况
- 在剪切和剥离模式下,具有超过3,200 psi和20 pli的高粘结强度
- 粘结良好的各种基材,包括金属,玻璃,陶瓷,复合材料,橡胶和塑料
- 能够承受剧烈的热循环以及冲击和冲击
- 可在-100-400 F (-73.33-204.44 C)的宽温度范围内使用
- 特性按重量或体积一比一的混合比例,100克(0.22磅)批次的工作寿命为90-120分钟
- 充分的混合是通过颜色编码,因为A部分是灰色的,B部分是琥珀色的
- 具有高粘度,同时保持流动特性
- 能在室温下固化还是在高温下更快固化
- 固化后收缩率低,尺寸稳定
- 随时可加工的
- 体积电阻率超过1013ohm-cm
- 提供可靠的电气绝缘值
- 耐多种化学物质,包括水,油和燃料,100%活性
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请填写下面的表格以获取更多信息Master Bond Supreme 11HTLP双组分环氧树脂