MasterSil 157是一种双组分低粘度有机硅化合物，用于高性能灌封和封装。
- 添加固化体系
- 完全交联不需要暴露在空气中
- 10比1的重量配比，固化时不会漏气
- 不含溶剂，是100%固体
- 固化发生在环境温度下12-24小时，然后在150-200 F (65.56-93.33 C)下3-5小时
- 高度灵活，光学透明，在-175-500 F (-115-260 C)的使用温度范围内保持性能
- 能够承受严格的热循环和冲击
- 耐水
- 是否可用于涉及敏感光学和电气元件的应用
- 特殊用途包括封装led，光纤包层和灌封连接器
- 折射率低
- 能够传输220- 2500纳米的光
- 治疗过程中无副产物释放
- 放热低，锅寿命长
- 可固化厚度超过1英寸。(2.54厘米)
- 固化后收缩率极低
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请填写下面的表格以获取更多信息Master Bond MasterSil 157双组分，低粘度硅胶化合物
